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对于pcb线路板喷锡有以下作用： ① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存在以
目前各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的
(1)：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题 (2)：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件 有的元件在库里找不到是要自己画
覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。 覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求
1、导语 印制电路板的模版制作，是印制电路板生产的首道工序。印制电路板模版的质量，将直接影响到印制电路板的制作质量。在制作加工某个品种印制电路板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制电路板每层导电图形(信号层电
针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 1．检查文件 (1)检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行如下检查。 ①检查磁盘文
1 导语 PCB光刻技术作为半导体及其相关产业发展的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着PCB光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和PCB光刻技术进步滞后于其他技术
目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的技术论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic
科泰电子是专业从事双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作的公司，以下是关于SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺简单介绍： 在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充
我公司在pcb技术探索过程中不断的发现问题，解决问题，现将干膜掩孔出现破孔后的解决方案与大家分。 干膜掩孔出现破孔后，不能加大贴膜温度和压力，以增强其结合力。因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变
