PCB微切片树脂选择基准

　　一、低峰值温度

　　峰值温渡过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发烧，如温度太高，粘度会增加，影响渗透渗出微孔。

　　二、低收缩率

　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕，影响打磨效果。

　　technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。

　　三、低粘度

　　混合树脂具有低的粘度，则活动性好，有助于树脂渗透渗出进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。

　　四、透明度

　　操纵者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的正确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

　　五、强度

　　树脂具有好的强度有助于脱模，以及操纵过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。

　　六、五气泡

　　树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是分歧格的。气泡在显微镜下为玄色，遮盖需要检测的区域。