IC装备机械手及硅片传输系统系列产品研发成功并实现产业化

日前，由沈阳新松机器人自动化股份有限公司承担的国家科技重大专项“IC装备机械手及硅片传输系统系列产品研发与产业化”项目在沈阳顺利通过技术和财务验收。项目开发的两大类直驱型真空机械手产品、新型大气机械手系列化产品、面向光刻机硅片传输的单双臂机械手产品和面向刻蚀机、CVD (化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和CMP（化学机械抛光）等整机设备配套的EFEM（设备前端模块）系列化产品，可以广泛应用在集成电路的多个领域，是我国在集成电路领域取得的一项重大研究成果，彻底打破了国外的技术封锁。
该项目由沈阳新松机器人自动化股份有限公司联合上海交通大学、哈尔滨工业大学等国内著名高校采取产学研合作方式，进行联合攻关。通过攻克真空（超净）环境下的大间隙直接驱动电机和控制、多轴同轴直接驱动与真空隔离、高真空与高洁净环境下精密伺服控制、真空机械手新构型等共性关键技术，成功研制出了真空机械手产品、新型大气机械手系列化产品、面向光刻机硅片传输的单双臂机械手产品以及EFEM系列化产品。并在北京北方微电子设备有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司等企业完成了示范应用，实现了IC装备机械手及系统装备的国产化。项目执行周期内，累计实现各类机械手、EFEM等设备销售收入16042.27万元。
该项目是我国在集成电路领域，在洁净物料自动传输方向进行的一次尝试和探索，项目研发的具有自主知识产权的IC装备机械手及硅片传输系统不仅满足了本国企业的迫切需求，同时打破了国外IC装备企业在国内的垄断地位，降低了晶圆制造企业生产成本，实现了半导体行业物料搬运和自动化装载系统的国产化，进而推动了我国IC装备产业的发展，并带动整个装备制造的产业链的发展，加速了我国装备制造业向高端领域进军。