国产研发成功5nm等离子刻蚀机

前段时间国内研发成功紫外超分辨SP光刻机的消息刷屏了，使用365nm波长就能实现单次曝光最高线宽分辨力达到22nm，它打破了传统光学光刻分辨力受限于光源波长及镜头数值孔径的传统路线格局，而且这套设备的价格只要1000-2000万元，不到EUV光刻机的2%。

不过这套SP光刻机技术突破意义虽大，但并不能取代现有的光刻机，只适合特种工艺，不适合大规模量产。除了光刻机之外，半导体生产还需要其他设备，比如刻蚀机，国内的中微电子已经研发成功5nm等离子刻蚀机，并通过了台积电的认证，将用于全球首条5nm工艺。

在半导体制造过程中，光刻机是决定工艺水平的关键，所以光刻机在媒体上的曝光率很高，不过现在的的半导体工艺涉及数百道工序，除了最核心的光刻之外，刻蚀也是很重要的一个过程——将晶圆浸入内含蚀刻药剂的特制刻蚀槽内，可以溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不需要蚀刻的部分。

刻蚀机就是处理这部分工艺的，与光刻机相比，刻蚀机的价格就要低多了，通常在500万美元以内，不过需要的数量比光刻机更多，所以也是非常重要的半导体制造装备，全球领先的刻蚀机设备公司主要还是LAM、AMAT应用材料等半导体设备巨头，国内主要是中微电子AMEC及北方华创两家。

说完背景知识，现在报道的这个5nm等离子刻蚀机就是中微电子生产的，实际上这件事已经是旧闻了，中微电子早前通过央视CCTV2频道宣布研发成功5nm等离子刻蚀机，现在则是刻蚀机通过了大客户台积电的验证，可以用于5nm生产线了，只不过台积电的5nm工艺还在研发中，明年才会试产。

考虑到它带有5nm这样的先进工艺字眼，估计今天这篇新闻又要被刷屏了，不过了解下基本知识的话就不用激动了，这个5nm其实跟刻蚀机无关，刻蚀机并不决定半导体的制造工艺。当然，技术进步还是值得表扬的，毕竟也是全球第一个5nm刻蚀机，能打进台积电的供应链也不容易，中微电子在刻蚀机以及其他半导体设备上的进展也有助于提升国内的半导体技术水平。