IC业做大做强仍有差距

　　在最近举办的2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上，工业和信息化部电子信息司集成电路处副调研员任爱光指出，2011年中国的集成电路产业技术取得了明显进步。
　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田讲到，2011年虽然受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业仍然实现了2814.3亿元销售额，同比增长9.3%。在经历了全球金融危机的风波之后，中国集成电路产业也开始走出国门，积极参与国际竞争。
　　不过，徐小田讲到：“一些外企在中国建厂，他们是我们的伙伴，不是我们自主可控的，只有有一天我们的企业和三星、英特尔平起平坐，我们才能够在世界上有真正的话语权。要发展集成电路产业，一定要有我们自己的部队，组织落实创新创大自己的企业是我们的首要任务。”
　　任爱光提到，目前我国集成电路产业大而不强，还需要有很长的一段路要走。发展我国集成电路产业要做到5个方面。具体为：
　　1条主线是贯彻转方式、调结构。2个目标是做大做强;3个能力是核心技术能力、重大系统的保障能力、重大产品的市场占有能力。4个原则是系统牵引、创新发展、协调推进、引领发展。5个措施是：措施一，抓规划和政策的落实;措施二，抓重大技术和重大产品，提升核心竞争力;措施三，抓大企业和创新型企业，提升国际创新能力;措施四，抓生态环境建设，促芯片、整机大产业链完善，以系统为牵引，突破核心技术;措施五，抓新技术的研发和应用，促进两化融合和节能减排。